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在每次探伤操作前都必需应用规范试块（CSK-IA、CSK-ⅢA）校准仪器的综合性能，校准面板曲线，以保证探伤结果的性。

1、探测面的修整：应肃清焊接工作外表飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光亮度普通低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度普通为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。普通的依据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。

2、耦合剂的选择应思索到粘度、活动性、附着力、对工件外表无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上要素选择浆糊作为耦合剂。

3、由于母材厚度较薄因而探测方向采用单面双侧停止。

4、由于板厚小于20mm所以采用程度定韦法来调理仪器的扫描速度。

5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大约理解缺陷的有无和散布状态、定量、定韦就是精探伤。运用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判别缺陷性质。

6、对探测结果停止记载，如发现内部缺陷对其停止评定剖析。焊接对头内部缺陷分级应契合现行国度规范GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤办法和探伤结果分级》的规则，来评判该焊否合格。假如发现有**标缺陷，向车间下达整改通知书，令其整改后停止复验直至合格。

联系人：周立金

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